出自:表面贴装技术工程师(SMT)

SMT翻译为（）。
放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。
A:1：2
B:1：3
C:1：4
D:1：5
当发现零件贴偏时，必须马上对其做个别校正。
标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）
（）是表面组装再流焊工艺必需的材料
A:锡膏
B:贴装胶
C:焊锡丝
D:助焊剂
早期之表面粘装技术源自于（）之军用及航空电子领域
A:20世纪50年代
B:20世纪60年代中期
C:20世纪20年代
D:20世纪80年代
焊接IC、晶体管时电铬铁不必接地，因电烙铁不会漏电。
泛用机只能贴装IC，而不能贴装小颗的电阻电容。
电子装联技术可以分为（）、（）。
贴装胶使用人员在使用贴装胶时应先确认贴装胶回温时间在（）
A:8-12小时
B:12-24小时
C:12-36小时
D:24-48小时
下列SMT零件为主动组件的是（）
A:RESISTOR（电阻）
B:CAPCITOR（电容）
C:SOIC
D:DIODE（二极管）
请写出SMT炉后常见的五种缺陷（）、（）、（）、（）、（）。
贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。（ ）
锡膏的黏度随着温度的升高而升高。（）
零件的量测可利用下列哪些方式测量：（）a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机
A:a，，c，e
B:a，c，d，e
C:a，b，c，e
D:a，e
过期之化学药品之处理方式（）。
A:一律报废处理
B:继续使用
C:留在仓库不管
D:看其它部门有需要则给予
零件干燥箱的管制相对温湿度应为（）
A:<20%
B:<30%
C:<10%
D:<40%
喷漆具有喷雾性污染空气，不能接近焊锡作业区。
锡膏印刷机的刮刀速度可以改变锡膏厚度，速度越快厚度越薄。
SMT技术的工艺流程是怎样的？
如铣床有消除齿隙机构时，欲得一较佳之表面精度应用（）。
A:顺铣
B:逆铣
C:二者皆可
D:以上皆非
零件焊接熔接的目的只是在于把零件之接合点包起来。
吸着贴片头吸料定位方式（）。
A:机械式爪式
B:光学对位
C:中心校正对位
D:磁浮式定位
使用无铅锡膏，钢网开口面积为PCB板焊盘尺寸的（）
A:90%以上
B:75%
C:80%
D:70%以上
典型表面组装方式包括（）
A:单面组装
B:双面组装
C:单面混装
D:双面混装
程序坐标机有哪些功能特性：（）a.测极性b.测量PCB之坐标值c.测零件长，宽
A:a，b，c
B:a，b，c，d
C:a，b，d
网版印刷机的黄灯常亮表示（）
A:设备故障
B:非生产状态，如编程等
C:正常生产状态
D:生产状态，设备缺少擦拭纸或清洗液等
目前用之计算机边PCB，其材质为（）。
A:甘蔗板
B:玻璃纤板
C:木屑板
D:以上皆是
Reflow SPC管制图中X-R图，如215+5：（）
A:215中心线温度X点设定值差异，R=平均温度值
B:215上下限值X点设定值差异，R=平均温度值
C:215上下限值R点设定值差异，X=平均温度
D:215中心线温度R点设定值差异，X=平均温度值
SMT工艺中，用于印刷技术中的模板（钢板）按照其制造技术可分为：（）、（）、（）。
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