出自:电子仪器仪表装配工

由于（）的频率测量范围小，只能测量5〜5000Hz正弦波电压的有效值。
A:模拟式万用表
B:数字式万用表
C:电动式万用表
D:电磁式万用表
ISO是（）组织的英文缩写。
调试工作中排除故障的一般步骤为：初步检查现象—阅读和分析电路图—寻找（）—寻找故障所在点（连线或元器件）—找出可疑元器件—调整或更换可疑元器件等。
A:故障所在级
B:故障所在元件
C:故障所在节点
D:故障所在器件
三相交流异步电动机的额定转速（）。
A:大于同步转速
B:小于同步转速
C:等于同步转速
D:小于转差率
耐压台和绝缘电阻表均为通用的试验仪器，应注意保管、（）、保持其准确度。
A:随时检定
B:过期检定
C:按时检定
D:按时保存
在产品调试中，测量如图所示4～1各点的电压时，测接点3、4时电压很小，而测接点2时有电压，则故障发生在（）点间。
A:C1两端
B:1、2
C:3、2
D:C2两端
在电工仪器仪表制造过程中，对零件和装配后的部件都需进行（）等方面的测量、检验。
A:尺寸、误差
B:阻值、误差
C:长度、角度
D:尺寸、阻值
（）是根据质量问题对加工成本、质量成本、性能可信性、安全性和顾客满意度等方面潜在影响程度进行评价，评估这些因素对产品质量影响的严重性。
A:严重性评价
B:质量评价
C:满意度评价
D:可信性评价
简述变送器量程调整、零点调整和零点迁移的目的。
在晶体管放大电路中，并联负反馈（）。
A:会使放大器的放大倍数提高
B:会使放大器的放大倍数下降
C:输入电阻增大
D:输入电阻减小
E:非线性失真减小
半导体管特性图示仪除测量半导体器件外，还可以对电容器进行（）的测量。
A:绝缘性能
B:介质参数
C:耐压或漏电流
D:大电流
检测出可疑元器件后用仪表进一步检查应注意的是．电源必须断开，并脱焊待查元器件的一端进行测量，确定故障所在位置后将其（）．
A:保护
B:排除
C:调整
D:焊上
压力测量仪表按其工作原理的不同可分为液柱式压力计、弹簧式压力计、电气式压力计、活塞式压力计。
DDZ—Ⅲ型调节器的输出电阻为（）。
A:0—300Ω
B:0—250Ω
C:250—750Ω
D:0—270Ω
稳定性考核在测量机构与测量线路均装入（）、并完成全部线路连接后，伴随着热老化稳定进行。
A:校验台
B:箱壳中
C:主体构件
D:框架上
扫频信号发生器的输出信号幅度不变。
测量电流时，要正确选用电流表量程，选用的电流表内阻要接近于被测电路的阻抗。
万用表测量完毕应将转换开关置于空档或OFF档，或者是电压最高档位。
集散控制系统（DCS）应该包括（）构成的分散控制系统。
A:常规的DCS
B:可编程序控制器（PLC）
C:工业PC机
D:现场总线控制系统
蝶阀特别适用于（）的场合。
A:低差压、大口径
B:低差压、大口径、大流量
C:大口径、小流量
D:高差压、小口径、小流量
ERP系统是借助于先进信息技术，以财务为核心，集（）为一体（称三流合一），支撑企业精细化管理和规范化动作的管理信息系统。
A:物流
B:资金流
C:资源流
D:信息流
简述元器件的装接要求。
热电偶的热电势是两端温度的函数差，并且是线性的。
仪表中设置阻尼器，用阻尼力矩来平衡和控制可动部分的（）。
A:转动力矩
B:惯性力矩
C:摆动力矩
D:摩擦力矩
FF现场总线通信协议各层的主要内容是：（）。
A:物理层
B:数据链路层
C:应用层
D:用户层
综合自动化系统（CIMS）将由（）构成。
A:过程控制层（PCS）
B:计划管理层（REP）
C:生产执行层（MES）
D:管理层（BPS）
工作信息表采用横道图和（）显示各项工作时间安排情况和各工作之间的相互关系。
A:代号网络图
B:柱型图
C:直线图
D:曲线图
什么叫智能变送器？它有什么特点？
在直流稳压电源调试中，纹波增大，输出电压降低，则可能的故障部位是（）。
A:直流稳压电源输出端开路
B:滤波电容短路
C:开关接线不良
D:滤波电容开路
正逻辑或非门的逻辑关系是（）。
A:全0得1见1得0
B:全1得0见0得1
C:全1得1全0得0
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