出自:无线电装接工

单位体积电感量较大的片式电感器是（）。
A:薄膜型
B:线绕型
C:编织型
D:叠层型
无线电产品装配中使用的焊料都是与助焊剂分开使用。
无线电产品中的部件一般是由两个或两个以上的（），（）经装配而成的具有（）的组件。
下列元器件不适宜自动插件机装插的是（）。
A:电解电容
B:电阻器
C:短连线
D:电源变压器
三位二进制计数器能同时储存（）个数。
A:1
B:3
C:6
D:8
在并联电路中各电阻上的电压（）。
A:与电阻值成正比
B:与电阻值成反比
C:相等
D:不相等
无线电设备中，常用的屏蔽分为（），（），（）三种
电容为（）电容、（）电容。
对于同一个变压器而言如要较高的电压输出，应采用（）电路。
A:半波
B:全波
C:桥式
D:倍压
绕接的缺点是（）。
A:接触电阻比锡焊大
B:有虚假焊
C:抗震能力比锡焊差
D:要求导线是单心线，接点是特殊形状
同一插头座所焊接的导线长度应（），防止个别导线单根受力而拉断导线。
宽带放大器的发射极回路补偿，实际上是降低增益，提高增益。（）
A:高频、中频
B:中频、低频
C:中低频、高频
D:高频、中低频
正弦交流电可用（）表示，复数的模代表振幅，幅角代表初相角。
放大电路的放大倍数是直接衡量放大电路放大能力的重要指标，其值为（）之比
A:输入量与输出量
B:输出量与输入量
C:功率与输入量
D:电压与电流
基本的DAC电路都通常是电阻网络和运算放大器构成，又称之为（）转换电路。
国产低频硅材料PNP型、区别代号为B、序号为31的晶体管应写成（）。
A:3AG31B
B:3AX31B
C:3AXB31
D:SDG31B
JT—1型晶体管图示仪能测试晶体管的（）、（）和共集电三种接法的特性。
高频信号发生器（XFG--7）的输出电压范围是（）。
A:0～1V
B:0～5V
C:1V～5V
D:0～0.1V
直导体在磁场中运动时产生的电动势与导体运动的速成正比。
正向AGC是利用被控管集电极电流Ic的（）而使功率增益（）正向AGC晶体管的输出特性呈（）性。
大功率电阻一般采用（）。
A:无间隙卧插
B:立插
C:低插
D:高插
放大器中选择性最好的是（）。
焊接对温度较敏感的元件时，应选用角度（）的烙铁头。
A:大
B:小
C:适中
D:任意
电场中某两点间的电压大小等于（）。
A:这两点间距离的大小
B:电场强度的大小
C:电场强度与两点间距离的乘积
D:电场力把单位正电符从一点移动到另一点所做的功
具有放大环节的稳压电路至少由（）部分组成。
A:二
B:三
C:四
D:五
超高频振荡器要选用（）振荡电路。
开关三极管工作在（）
A:饱和区；
B:截止区；
C:饱和区和截止区；
D:放大区和截止区
用万用表欧姆档测量3DG6型晶体管的穿透电流应该用（）档为好。
A:R×1或R×10
B:R×100
C:R×1K
D:R×10K
电场强度测量方法有那两种？
0.47兆欧的电阻可以写成（）欧姆。
A:47000
B:4700
C:470000
D:470
首页 <上一页 16 17 18 19 20 下一页> 尾页