出自:电子设备装接工

下面的选项中哪个不是粘接的三要素（）。
A:粘合剂
B:粘合表面的处理
C:粘合材料
D:正确固化方法
跳级检测法适用于（）。
A:无声或声音小的故障整机
B:分频线圈局部短路
C:电感线圈Q值降低
D:集成电路故障
晶体三极管可以作为开关使用，当三极管集电极-发射极间相当于开关断开或闭合时，则晶体三极管应工作在（）状态或（）状态。
当铆接成半圆头铆钉时，铆钉头应（）
A:突出被铆的零件
B:低于被铆的零件
C:保持原形
D:完全平于被铆件表面
对10kV供电的用户，应配置专用的计量电流、电压互感器。
能够反应正弦信号做功本领的参数是（）。
A:振幅
B:有效值
C:平均值
D:频率
在电路图中，经常在图形符号旁标注种类代号，即采用项目种类字母代码后加注（）的形式表示图中的具体项目。
A:罗马字母
B:希腊字母
C:中文数字
D:阿拉伯数字
零件加工时，不仅会出现尺寸误差，还会因机床、夹具、加工方法等原因产生形状和（）方面的误差。
A:位置
B:夹具
C:形状
D:机床
利用有效数字的运算原则，运算0.0121×25.645×1.05782的正确结果是（）。
A:0.32824630619
B:0.32558892
C:0.328
D:0.27136
有色金属指除了钢和生铁以外的其他各种金属及其合金。细分为（）、普通黄铜、锡青铜、硅青铜、铍青铜、铝、纯铝等。
A:纯铜
B:锡
C:铅
D:纯锡
多股芯线剥头应（）
A:先浸锡
B:分别浸锡
C:先捻紧再浸锡
D:符合个人习惯
预置式十进制减法计数器，预置初始值为1001，当输入第六个计数脉冲后，其输出状态为（）
A:0101
B:0110
C:0011
D:1010
在绕焊过程中，安装套管的最佳时机是（）
A:导线绕焊前
B:焊点冷却后
C:随时
D:焊点温度高时
某贴片电阻的阻值为15kΩ，换算成数字标识为（）。
A:152
B:153
C:154
D:155
电网运行中的变压器高压侧额定电压不可能为（）。
A:110kV
B:123kV
C:10kV
D:35kV
半导体管特性图示仪中，基极阶梯信号发生器用于形成多条曲线簇。
瓷底座胶木闸刀开关（）。
A:适用于任何场合
B:适用于不频繁操作的地方
C:用于动力负荷时，要使其额定电流不小于负荷电流的1.5倍
D:用于动力负荷时，要使其额定电流不小于负荷的2.5倍
高速贴片机适合贴装矩形或各种芯片载体。
焊射流焊接的锡面上的波峰高度是通过（）调节的。
A:可控硅
B:气泵
C:自耦变压器
D:直流稳压电源
当元器件出现引脚变形的情况时应采取（）。
A:手工貼装
B:贴片机贴装
C:报废元器件
D:无法贴装
关于焊接温度说法正确的是（）
A:温度越高，焊点越好
B:较大焊件的焊接温度较高
C:温度低时，只要延迟焊接时间，就可以取得应有效果
D:焊接温度高低仅仅取决于焊件的大小
（）用于薄铁板与薄铁板、塑料件与塑料件之间的连接。
A:自攻螺钉
B:—字头螺钉
C:特殊螺钉
D:紧定螺钉
如果单相半波整流电路输入的是50HZ，10v的正弦交流信号，则电路输出的平均电压是（）。
A:10v
B:
C:5v
D:4.5v
二－十进制代码又称（）码，常用的二－十进制代码有（）、（）、和（）等。
时序电路是数字电路。
制作导线标记的方法有印字法、标记套管法和（）
A:数字法
B:线径区分法
C:胶带缠绕法
D:色环法
852A++型多功能电热风枪，内置微处理器控制器，温度及风量由（）控制，可随意设置温度。
A:中央处理器
B:温控器
C:传感器
D:温度调节旋钮
计算机网络可以实现资源共享。
在波峰焊焊接中，解决桥连短路的唯一方法是对印制板预涂助焊剂。
开关型稳压电源的半导体管工作在开关状态，管耗小、效率高。
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