出自:无损检测技术资格人员

焊接接头常见的外观缺陷（表面缺陷）有哪几种？简述其危害。
在10匝线圈中对L/D=4的棒材进行检验时，需要的电流值为（）
A:45000A
B:18000A
C:需要更多的数据才能计算
D:1125A
对重要的多层焊道焊接接头每层焊道作渗透检测，为什么要严格进行后清洗？
显影温度一般应控制在什么范围？
漏磁通试验最适合于检测（）
A:精加工滚柱轴承上的浅的表面缝隙
B:厚壁铜管
C:热轧的粗糙表面铁磁性管材的表面和近表面裂纹
D:抛光的钢棒上的软点
非金属材料和复合材料工件进行射线照相时散射线增多主要是因为它的成分中有较多（）的物质。
A:原子序数高
B:原子序数低
C:高密度
D:以上都不是
下列哪种是射线照相对散射的最佳改善方法？（）
A:铅增感屏
B:荧光增感屏
C:金属荧光增感屏
D:SMP308增感屏
无损检测工艺规程为（）
A:管理性文件
B:标准化文件
C:技术性文件
D:以上都不是
焊缝底片判读时，发现底片有夹渣显示，则该显示为（）
A:错误显示
B:无关显示或不相关显示
C:相关显示
D:缺陷
下列哪种铸件可以使用5MHz以上频率探伤（）
A:铸钢件
B:铸铝件
C:铸铁件
D:不锈钢铸件
康普顿效应产生的散射线会降低照相对比度。
磁粉探伤前为什么要把零件分解开？
有强制法律约束力的核安全法规文件共分为（）个层次。
A:1个
B:2个
C:3个
D:4个
厚钢板内部与探测面呈45°倾斜的平滑片缺陷，最有效的探伤方法是单探头横波法。
根据JB/T4730.4-2005标准规定，下列关于磁粉探伤检测时机的叙述中，正确的是（）。
A:高强钢材料焊接接头的磁粉检测应安排在焊接工序完成后立即进行
B:对于有热裂纹倾向的材料，磁粉检测应根据要求至少在焊接完成24h后进行
C:检测时机应选在涂漆，电镀等表面处理之后进行
D:除另有要求，承压设备筒形锻件的磁粉检测应安排在最终热处理之后进行
按JB/T4730.5-2005标准，渗透检测温度范围与渗透剂储存温度范围的要求是不同的。
测量绕组主要用来检测试件中变化的（）。
A:激励磁场
B:涡流磁场
C:磁畴磁场
D:以上三者都是
便携磁粉检测设备的电缆线制成线圈可以作为退磁使用。
超声波探伤与X射线探伤相比较有何优缺点？
下列哪一因素不是导致冷裂纹产生的原因（）
A:焊缝和热影响区的含氢量
B:热影响区的淬硬程度
C:焊接应力的大小
D:焊缝中低熔点共晶物的含量
为了隔离外部射频场，用作试验线圈的最好屏蔽材料是（）.
A:玻璃纤维
B:奥氏体不锈钢
C:紫铜
D:黄铜
放射性同位素的能量减少到原来的一半所需时间称为半衰期。
当光子与物质相互作用时，光子的波长增加，方向改变，这是由于（）的结果。
A:光电效应
B:康普顿散射
C:汤姆逊散射
D:电子对产生
周向磁化
如果把触头法探伤仪的电缆线和一铜棒相连接，可完成中心导体式的磁化。
什么是金属的热处理？常用的热处理方法有哪些？
JB/T4730.3－2005标准规定适用于检测无缝钢管的（）缺陷。
A: 纵向
B: 横向
C: 分层
D: A和B
某铸件有多种不同厚度，其厚度相差不大，均在30-40mm的范围内，欲对该铸件一次单片照相，能在底片上一次判读该铸件各不同厚度下的品质，应选用那种射源较适当？（）
A:钴60
B:300KVP的X光机，电压调在280KV附近
C:300KVP的X光机，电压调在250KV附近
D:250KVP的X光机，电压调在240KV附近
在锅炉压力容器制造中，焊接接头的质量问题主要有四种：（）、（）、（）、（）。
在增益不变时，探伤仪荧光屏上，能分辨最大反射波和最小反射波高度的分贝差值称为（）。
A:探测范围
B:动态范围
C:垂直线性
D:以上都不对
首页 <上一页 144 145 146 147 148 下一页> 尾页