出自:无损探伤工

对AB级而言,Ⅱ型象质剂适用的透照厚度范围是()。
A:>16—80mm
B:>10—60mm
C:>25—150mm
D:≤25mm
吸收剂量在国际单位制中的单位和符号是()。
A: 贝可(Bg)
B: 库仑/千克(C/kg)
C: 戈瑞(Gy)
D: 希沃特(Sv)
()是指探伤仪水平扫描速度的均匀程度,即扫描线上显示的反射波距离与反射体距离成正比的程度。
A:水平线性
B:缺陷定量
C:水平定位
D:A、B和C
在传播超声波的介质内,由于交变振动产生了压强,这种交变的附加压强就叫做()。
A: 声场
B: 声压强
C: 声程
D: 声阻抗
在对荧光磁粉痕显示照相时,要用()滤光片滤去()才能照相。
一般来说,对仪器的衰减器精度要求是任意相邻12dB误差不大于()。
低碳钢和低合金钢组织的晶体结构属于(),而奥氏体不锈钢组织的晶体结构属于()。
无损检测常用的方法有:超声波检测、射线检测、渗透检测、磁粉检测、力学试验和外观检验等。
液体的毛细作用决定于()与()。
根据JB/T5000.15-2007《锻钢件无损检测》,锻件厚度大于()mm时,应从相互平行的相对面进行检测。
GB3323-87标准中规定A级、AB级照相底片的黑度为()。
A: 1.0~3.5
B: 1.2~3
C: 1.2~3.5
D: 0.7~2.0
在定影液中,()起防止大苏打被分解的作用。
A:米吐尔
B:溴化钾
C:亚硫酸钠
D:对苯二酚
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随频率增加、晶片直径减小而增大。
超声波探伤中,“盲区”是指()。
A: 近场区
B: 声束扩散角以外的区域
C: 始脉冲宽度和仪器阻塞恢复时间
D: 以上都对
一般说来,表面张力大的液体对()不显著。
X光机额定管电压为200kV,该机最高工作电压为200 kV平均值。
荧光磁粉显示应在()光线下检验。
A: 荧光
B: 自然光
C: 黑光
D: 氖光
一般要求仪器的分辨率不大于6mm。
入射角30°的有机玻璃斜探头探测钢时,要使折射横波的折射角为45°,则纵波在水中的入射角为()。
A:14.7°
B:27.2°
C:28.5°
D:45°
为减小超声波通过介质量的衰减,宜采用高频率探头进行探伤。
从可检测的最小缺陷尺寸的意义上说,射线照相灵敏度取决于底片上缺陷影响的对比度。
源在外的双壁透照环焊缝,焦距越大,则有效透照长度()。
A:越小
B:越大
C:焦距等于工件直径时有效长度最小
D:以上都不对
探头指向角是晶片尺寸和介质中波长的函数。它随()。
A:频率增加、晶片直径减小而减小
B:频率或直径减小而增大
C:频率增加、晶片直径减小而增大
磁介质是如何分类的?
声波的速度主要取决于声波通过的材质和波形。
按GB150—89和《压力容器安全技术监察规程》规定,进行局部探伤的焊缝,发现有不允许存在的缺陷时,应在该缺陷两端延长部位增加()的检验长度,若仍不合格,则对该焊缝应进行()探伤。
涡流检验线圈按应用分为()、内插式线圈和探头式线圈三种。
软磁材料只能采用()进行探伤。
JB3965—85标准中工件表面黑光强度要求是()。
A:至少预热五分钟
B:在暗室中使用
C:至少为970Lx
D:以上都是
GB3323—87标准在选择曝光量时,推荐不低于15mA.min,使用推荐二字的含义时()。
A:通常情况下必须选择这样的曝光量,这主要是限制操作者采用高管电压(降低对比度),短焦距(降低几何不清晰度)快速照相的不良做法,确保底片的灵敏度和X光射线机安全运行
B:特殊情况下,不受限制
C:对于小直径管子对接焊缝,也可采用“高能量短时间”操作,这又是一个特例
D:以上都对