出自:口腔医学技术（士）

局部可摘义齿蜡型的要求，下列错误的是（）
A:人工牙与对颌牙有良好的牙合关系
B:人工牙颊舌径宽度较天然牙小
C:人工牙舌侧不应有邻间隙
D:基托厚度约2mm，表面光滑
E:基托唇颊面应模仿牙龈突度外形舌侧呈凹斜面形
固定桥的固位体可以是（）
A:全冠
B:连接杆
C:基牙
D:桥体
E:卡环
前后都有缺隙的孤立前磨牙上最好设计（）
A:双臂卡环
B:三臂卡环
C:对半卡环
D:回力卡环
E:圈形卡环
下述哪项不是焊料焊接的特点（）
A:焊接时只是焊料熔化而焊件处于固态
B:焊接时焊料熔化焊件也熔化
C:焊料与焊件的成分不同
D:可以连接异质合金
E:以上都不是
下列哪项不是基托折断的原因（）
A:基托过薄
B:基托内有气泡
C:基托与黏膜不密合
D:义齿制作过程中模型磨损
E:人工牙排列在牙槽嵴顶以外
液体在固体表面的润湿程度，常以接触角θ大小来表示。当0°<θ<90°时表示（）
A:固体表面被液体完全润湿
B:固体表面能被液体润湿
C:固体表面难以被液体润湿
D:固体表面完全不被液体润湿
E:液体内部的化学键力产生表面张力
烤瓷基底冠的尖锐棱角易造成（）
A:瓷层断裂
B:底冠变形
C:底冠断裂
D:瓷层变形
E:瓷层气泡
印模石膏印模脱模方法是（）
A:先放入热水中浸泡，使印模材料中的淀粉溶涨后脱模
B:一手拿住模型底座，一手持托盘，顺牙长轴向，轻用力，使印模和模型分离
C:先去掉托盘，放入55～60℃的热水中浸泡、待印模料软化后脱模
D:延长脱模时间，使模型材料石膏强度增大，利于脱模
E:缩短脱模时间，使模型材料与印模材料容易分离，便于脱模
用于矫治单侧后牙反牙合或锁牙合的矫治器是（）
A:单侧牙合垫矫治器
B:上下颌平面式牙合垫矫治器
C:舌习惯矫治器
D:霍利保持器
E:口外牵引矫治器
关于铸造金属全冠的描述，正确的是（）
A:铸造金属全冠的邻接关系不易恢复，容易造成食物嵌塞
B:边缘线长，易发生继发龋坏
C:牙龈易受刺激形成炎症
D:修复后不能进行基牙的电活力测试
E:修复后容易冷热激发酸痛，不适合用于活髓牙
全口义齿基托蜡型厚度是（）
A:3～5mm
B:0.5mm
C:2.5～3.0mm
D:6.0mm
E:1.5～2.0mm
下列关于Spee曲线的描述，错误的是（）
A:是上颌的纵牙合曲线
B:是下颌的纵牙合曲线
C:是一条向上凹的曲线
D:至第一磨牙远颊尖逐渐降低
E:是牙合曲线的一种
向近中、舌或颊侧倾斜的远中孤立磨牙作基牙时，常采用的弯制卡环为（）
A:三臂（正型）卡环
B:回力卡环
C:对半卡环
D:圈（环）形卡环
E:单臂卡环
患者全口义齿戴牙后疼痛，经检查后发现在牙槽嵴上产生连续性压痛点，疼痛不明显，应考虑最可能的原因是（）
A:正中牙合有早接触
B:基托组织面有倒凹
C:基托组织面有瘤子
D:取印模时有托盘压痕
E:牙槽嵴上有骨突
金属烤瓷全冠牙合面瓷层厚度是（）
A:0.5～1.0mm
B:1.0～1.5mm
C:1.2～2.0mm
D:1.5～2.0mm
E:0.1～0.2mm
当口底浅、舌系带附丽高时可设计的铸造大连接体形式是（）
A:舌板
B:后腭杆
C:唇、颊连接杆
D:正中腭杆
E:腭板
焊件的缝隙大小一般为（）
A:0.04～0.09mm
B:0.1～0.15mm
C:0.16～0.2mm
D:0.21～0.25mm
E:0.3～0.35mm
固定桥桥体龈面与牙槽嵴黏膜的接触有多种形式，目前应用最多的桥体形式是（）
A:全自洁型
B:单侧接触式
C:船底式
D:"T"形式
E:鞍基式
铸造支架组成中的网状连接体下述要求中，不正确的是（）
A:要有足够的强度，厚度≥0.3mm
B:网状连接体的面积要比需形成的塑料基托范围小
C:在前牙区设置网状连接体时，需增设补强线
D:网状连接体可用成品蜡网成型
E:网状连接体可用蜡线组合而成
圈形卡环的卡环臂通常包绕基牙的（）
A:2个面和2个轴角
B:2个面和3个轴角
C:3个面和3个轴角
D:3个面和2个轴角
E:3个面和4个轴角
上颌全口义齿的腭隆突、切牙乳突区属于（）
下颌全口义齿的内、外斜嵴及牙槽嵴上的一切骨突区属于（）
全口义齿基托边缘与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫处相接触的区域属于（）
全口义齿覆盖的上、下牙槽嵴顶区属于（）
全口义齿覆盖的牙槽嵴与唇颊沟、舌沟、上颌后堤区及下颌磨牙后垫区之间的区域属于（）
哪个区处理不当可引起上总义齿左右翘动（）
哪个区处理不当患者咳嗽或吹气时上总义齿易于脱落（）
A:主承托区
B:副承托区
C:边缘封闭区
D:缓冲区
E:翼缘区
下列描述中与基牙倒凹深度定义相符的是（）
A:观测器的分析杆平行至倒凹区牙面某一点的垂直距离
B:倒凹区牙面与基牙牙合面之间构成角度
C:观测器的分析杆垂直至倒凹区牙面某一点的水平距离
D:倒凹区牙面与基牙长轴之间构成角度
E:倒凹区牙面与基牙之间构成角度
义齿铸造支架的制作应遵循以下哪种顺序进行（）
A:确定就位道-测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
B:测绘导线-确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
C:测绘导线-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
D:确定就位道-填补倒凹及缓冲区-网状连接体的衬垫
E:确定就位道-填补倒凹及缓冲区-测绘导线-网状连接体的衬垫
真空加压铸造机熔金加热的原理是（）
A:高温压力加热
B:高频电流感应加热
C:直流电弧加热
D:电阻加热
E:微波加热
上颌骨缺损暂时阻塞器戴用多久进行永久修复较好（）
A:15天
B:30天
C:45天
D:60天
E:90天
不能消除可摘局部义齿翘动的是（）
A:增加间接固位体
B:增大平衡矩
C:增大游离矩
D:增加基托面积
E:骨突处基托组织面缓冲
纯钛铸件铸造后采用最佳冷却方式是（）。
A:在室温下慢慢冷却
B:热水冷却
C:凉水中快速冷却
D:室内放置1h后再快冷
E:在430℃维持一段时间后再冷却
为使戴用全口义齿后上唇有较理想的丰满度，排牙时应做到，除了（）
A:上尖牙唇面距腭皱侧面约10.5mm
B:老年患者上尖牙顶连线与切牙乳突后缘平齐
C:老年患者上前牙切缘在上唇下露出1～1.5mm
D:排成浅覆牙合、浅覆盖
E:上前牙唇面距切牙乳突中点约8～10mm
第三类导线是指（）
A:基牙牙冠的外形高点线
B:基牙向缺隙方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区靠近缺隙
C:口腔模型上硬、软组织的倒凹区和非倒凹区
D:基牙向缺隙的相反方向倾斜，颊、舌面的主要倒凹区远离缺隙
E:基牙向颊侧或舌侧倾斜，或导线接近牙合面，倒凹区分布广泛可摘局部义齿是根据基牙三类不同的导线，设计出不同的卡环
常用的口外支抗有（）
A:前方牵引矫治器
B:垂直牵引矫治器
C:头帽颏兜
D:A、B、C都是
E:A、B、C都不是
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