出自:表面贴装技术工程师(SMT)

符号为272之组件的阻值应为：（）
A:272R
B:270欧姆
C:2.7K欧姆
D:27K欧姆
P型半导体中，其多数载子是（）。
A:电子
B:电洞
C:中子
D:以上皆非
在SMT工艺中，最大印刷速度取决于PCB上SMD的最小间距。（）
零件的量测可利用下列哪些方式测量（）。a.光标卡尺b.钢尺c.千分厘d.C型夹e.坐标机
A:a，c，e
B:a，c，d，e
C:a，b，c，e
D:a，b，d
按照《生产设备管理规定》的有关内容属，于A类设备的是（）
A:涂覆机
B:通用高速贴片机
C:焊接机器人
D:切板机
若零件包装方式为12w8P，则计数器Pinch尺寸须调整每次进（）。
A:4mm
B:8mm
C:12mm
D:16mm
保证贴装质量的三要素是（）
A:元件正确
B:位置正确
C:印刷无异常
D:贴装压力合适
COB芯片式印刷电路板
锡膏印刷机的有几种（）。
A:手印钢板台
B:半自动锡膏印刷机
C:全自动锡膏印刷机
D:视觉印刷机
回流炉在过板前，温度未达标显示的为黄灯可以正常过板。
芯片载体
在机器自检过程中，可以按任意键停止。（）
THT技术的工艺流程是怎样的？
贴片操作人员使用供料器时应该注意的事项（）
A:摆放时要轻拿轻放，严禁堆叠放置
B:运输时避免与硬物相撞，严禁跌落
C:往贴片机上安装不顺畅时，不要用力安装，应查明原因再安装
D:从送料器上往下拆料时动作要轻，严禁野蛮操作
焊料具有焊接的性能，必须具有良好的（）
绞孔的目的为尺寸准确，圆形及良好的表面精度。
焊锡作业前的准备工作（）。
A:烙铁的清洁
B:电镀烙头的清洁
C:烙铁架的位置
D:检视工作
机器生产正常且无任何问题，可不须检。
ICT测试所有元气件都可以测试。
Chip集成电路
在剖视图中，复合剖不包括（）。
A:旋转剖
B:局部视图
C:斜剖
D:阶梯剖
电阻外形符号为272之组件的阻值应为（）。
A:272R
B:270欧姆
C:2.7K欧姆
D:27K欧姆
在1970年代早期，业界中新门一种SMD，为“密封式无脚芯片载体”，常以（）简代之
A:BCC
B:HCC
C:SMA
D:CCS
对于贴片电容的的精度描述不正确的是（）
A:J代表±5%
B:K代表±10%
C:M代表±15%
D:S代表+50%～-20%
常用的无源表面贴装元件（SMC）有：电阻、电容、电感以及二极管等；有源表面贴装器件（SMD）有：三极管、场效应管、IC等。（）
OQC是出货检验品管。
SMT零件进料包装方式有（）。
A:散装
B:管装
C:匣式
D:带式
E:盘状
贴片时该先贴小零件，后贴大零件。
迥焊炉之SMT半成品于出口时（）。
A:零件未粘合
B:零件固定于PCB上
C:以上皆是
D:以上皆非
Siemens贴片机吸0603的元件应用哪种吸嘴（）
A:901
B:904
C:913
D:915
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