出自:半导体芯片制造工

操作人员的质量职责是什么？
简述APCVD、LPCVD、PECVD的特点。
半导体芯片制造工艺对水质的要求一般.（）
金属封装主要用于混合集成电路封装，外壳零件一般有底盘、管帽、引线和玻璃绝缘子组成。底盘、管帽和引线的材料常常是（）。
A:合金A-42
B:4J29可伐
C:4J34可伐
按蒸发源加热方法的不同，真空蒸发工艺可分为：（）蒸发、（）蒸发、离子束蒸发等。
A:电阻加热
B:电子束
C:蒸气原子
点缺陷，如空位、间隙原子、反位缺陷、替位缺陷，和由它们构成的复合体。（）
热分解化学气相淀积二氧化硅是利用（）化合物，经过热分解反应，在基片表面淀积二氧化硅。
液相外延的原理是饱和溶液随着温度的降低产生过饱和结晶。（）
洁净区工作人员应注意些什么？
设备、试剂、气瓶等所有物品不需经严格清洁处理，可直接进入净化区。（）
气中的一个小尘埃将影响整个芯片的（）性、（）率，并影响其电学性能和（）性，所以半导体芯片制造工艺需在超净厂房内进行。
Ⅰ号液是（）过氧化氢清洗液.
A:碱性
B:酸性
C:中性
丝网印刷膜的厚度不随着刮板移动速度的增加而减小。（）
片状源扩散具有设备简单，操作方便，晶片缺陷少，均匀性、重复性和表面质量都较好，适于批量生产，应用越来越普遍。（）
超声热压焊的主要应用对象是超小型镀金外壳与镀金管帽的焊接，焊接处依靠（）封接，因而外壳零件的平整度和镀金层厚度是实现可靠性封接的关键因素。
A:管帽变形
B:镀金层的变形
C:底座变形
根据曝光方式的不同，光学光刻机可以分成几类？各有什么优缺点？
厚膜元件烧结时，浆料中的固体颗粒由接触到结合、自由表面的收缩、空隙的排除、晶体缺陷的消除等都会使系统的自由能（），从而使系统转变为热力学中更稳定的状态。
A:降低
B:升高
C:保持不变
厚膜浆料属于牛顿流体，因此其粘度属于正常黏度。（）
工艺人员完成工艺操作后要认真、及时填写工艺记录，做到记录内容详细、（）、（）、书写工整、（）。
双极晶体管中只有一种载流子（电子或空穴）传输电流。（）
简述RTP设备的工作原理，相对于传统高温炉管它有什么优势？
硅外延片的应用包括（）。
A:二极管和三极管
B:电力电子器件
C:大规模集成电路
D:超大规模集成电路
退火处理能使金丝和硅铝丝的抗断强度下降。（）
粘封工艺中，常用的材料有哪几类？
典型的GaAsMESFET结构IC的工艺流程？
下图是硅烷反应淀积多晶硅的过程，写出发生反应的方程式，并简述其中1～5各步的含义。
从离子源引出的是：（）
A:原子束
B:分子束
C:中子束
D:离子束
单晶片切割的质量要求有哪些？
半导体材料有两种载流子参加导电，具有两种导电类型。一种是（），另一种是（）。
平行缝焊的工艺参数有焊接电流、焊接速度、焊轮压力和焊轮椎顶角。焊轮压力影响盖板和焊环之间高阻点的（）。压力太大，电阻值下降，对形成焊点不利，焊轮压力太小，则造成接触不良，不但形不成良好点。
A:电流值
B:电阻值
C:电压值
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