出自:集成电路制造工艺员

自动恒温电烙铁的加热头有哪些类型？如何正确选用？
晶体中，每个原子在晶格中有一定的平衡位置，原子在此位置时其势能为（）。
A:极大值
B:极小值
C:既不极大也不极小
D:小于动能
为了满足半导体器件对金属材料的低电阻连接以及可靠的要求，金属材料应该满足（）。
A:低电阻率
B:易与p或n型硅形成欧姆接触
C:可与硅或二氧化硅反应
D:易于光刻
E:便于进行键合
电子元器件的主要参数有哪几项？
按加热源的不同，可以分成（）几种不同类型的蒸发。
A:真空蒸发
B:离子束蒸发
C:电子束蒸发
D:粒子束蒸发
E:常压蒸发
降低靶的温度，有利于非晶层的形成，所以临界注入量随之（）。
A:增大
B:减小
C:不变
D:变为0
物理气相沉积简称（）。
A:LVD
B:PED
C:CVD
D:PVD
晶片经过显影后进行坚膜，坚膜的主要作用有（）。
A:除去光刻胶中剩余的溶剂
B:增强光刻胶对晶片表面的附着力
C:提高光刻胶的抗刻蚀能力
D:有利于以后的去胶工序
E:减少光刻胶的缺陷
在半导体工艺中，如果淀积的薄膜不是连续的，存在一些空隙，则（）。
A:使薄膜的介电常数变大
B:可能引入杂质
C:可能使薄膜层间短路
D:使薄膜介电常数变小
E:可能使薄膜厚度增加
引出系统要求能引出分散性较好的强束流，还希望具有较（）的气阻。
A:无序
B:稳定
C:小
D:大
企业的战略一般由四个要素组成，即经营范围、资源配置、竞争优势以及协同合作，其中协同合作是指企业通过共同的努力达到（）。
A:分力之和大于简单相加的结果
B:分力之和等于简单相加
C:共享开发工具、共享信息
D:共同分担着开发失败的风险
半导体分立器件如何分类？
下列关于曝光后烘烤的说法正确的是（）。
A:烘烤的目的是除去光刻胶中的水分
B:烘烤可以减轻曝光中的驻波效应
C:烘烤的温度一般在300℃左右
D:烘烤的时间越长越好
薄膜沉积的机构，依发生的顺序，可以分为这几个步骤。其中不包括（）。
A:形成晶核
B:晶粒自旋
C:晶粒凝结
D:缝道填补
试叙述焊接操作的正确姿势是什么？
在保证贴片质量的前提下，贴片应该考虑哪些因素？
在热扩散工艺中的预淀积步骤中，砷和锑的扩散温度为（）。
A:1050～1200℃
B:900～1050℃
C:1100～1250℃
D:1200～1350℃
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